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3月2日联发科天玑8100规格泄露有望提供骁龙888级别性能

更新时间:2022-03-02 13:59:33

导读 联发科天玑8100芯片组规格网上浮出水面,展现了骁龙888级别的性能。知名爆料达人数字聊天站通过微博分享了联发科天玑8100处理器的详细信息

联发科天玑8100芯片组规格网上浮出水面,展现了骁龙888级别的性能。知名爆料达人数字聊天站通过微博分享了联发科天玑8100处理器的详细信息。该芯片组有四个 Cortex-A78 内核,运行频率为 2.0GHz,峰值性能最高可达 2.85GHz。天玑 8100 处理器将建立在台积电的 5nm 节点上,而不是我们在天玑 9000 SoC 上看到的 4nm 节点。CPU 也是基于 ARM V9 架构而不是 X2 超级内核制造的,这导致 Mali G510 GPU 而不是 Mali G710 GPU。

Mali G510 和 MAli G610 GPU 之间的 GPU 存在一些疑问。联发科天玑 8100 芯片组支持 LDDR5 RAM 和 UFS 3.1 存储。提示者还分享了显示类似 Snapdragon 888 性能的基准测试,该性能于 2021 年 6 月首次亮相。GFX Bench ES 3.0 曼哈顿基准测试的得分约为 170 fps,与 Adreno 660 GPU 得分持平。

联发科天玑 8100

如果要相信泄漏,联发科天玑 8100 SoC 很可能会在今年出现在中端智能手机上。提示者还提到联发科天玑 8100 将于下个月在Redmi 智能手机上首次亮相。但是,确切的日期和智能手机名称仍然是个谜。根据其规格,该芯片组可能会在即将推出的Redmi K50 系列中首次亮相。

数字聊天站还分享了(通过)联发科天玑 8100 的早期基准测试得分,该芯片组得分为 820,230,CPU 得分为 197,563,GPU 得分为 315,470。分数与高通骁龙 888 芯片组相似,总分 806,964,CPU 分数 198,510,GPU 分数 317,247。到目前为止,这就是我们对联发科天玑 8100 的全部了解。

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