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东芝提供微型替代焊锡固态硬盘

更新时间:2020-02-06 21:18:10

导读 不断追求轻薄型笔记本电脑的发展,已经看到它们使用的更多组件不可拆卸。但是,东芝将通过引入新的存储形式,为已普遍使用的焊接BGASSD提供

不断追求轻薄型笔记本电脑的发展,已经看到它们使用的更多组件不可拆卸。但是,东芝将通过引入新的存储形式,为已普遍使用的焊接BGASSD提供微小的替代方案。

正如AnandTech报道的那样,在本周于圣塔克拉拉会议中心举行的闪存峰会上,东芝公布了在日本航空电子工业有限公司(JAE)的帮助下开发的NVMe SSD的新外形尺寸。它被称为XFMEXPRESS,它使用的卡尺寸仅为18×14×1.4mm,比microSD卡稍大。更重要的是,它比我们今天依赖于笔记本电脑中可更换存储的M.2 NVMe SSD小得多。

每个XFMEXPRESS SSD可以利用两个或四个PCIe通道,并包括对16GT / s PCIe 4.0接口的支持,这意味着存储速度不会成为问题。XFMEXPRESS肯定会流行的原因是它是可替换的。它使用的连接器类似于用于CPU的连接器,并带有一个可上锁的金属盖(可将其用作散热器),该盖可提起以将SSD滑入内部。这些卡将无法像microSD插槽那样进行访问,但是从笔记本电脑上卸下机壳将可以访问它们。

消费者将欣赏能够使用XFMEXPRESS升级笔记本电脑上的SSD的同时,笔记本电脑制造商还将欣赏在他们生产的笔记本电脑中具有存储灵活性的选择。这意味着可以在销售点为同一规格提供多种存储选项,从而为消费者提供更多选择。

目前,东芝只是展示新的外形尺寸,以衡量其制造合作伙伴的兴趣。新SSD卡的商业发布日期尚未确定,但似乎我们要等到2020年才能看到XFMEXPRESS用于新笔记本电脑。

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